Gam Resin Resin Cepat Resin Bawah untuk Kaca Logam Plastik Baru
Penerangan Produk



HQ-124 adalah satu komponen, halogen percuma, resin epoksi cepat penyembuhan yang direka untuk digunakan sebagai resin underfill yang boleh dikendalikan semula untuk CSP (FBGA) atau BGA. Ia menyembuhkan dengan cepat pada pendedahan kepada haba. Ia direka untuk memberikan perlindungan yang sangat baik dari kegagalan kerana tekanan mekanikal. Kelikatan yang rendah membolehkan pengisian jurang di bawah CSP atau BGA.
Data prestasi
|
Jenis Kimia |
Resin epoksi penyembuhan cepat |
|
Penampilan |
Cecair hitam |
|
Menyembuhkan |
Penyembuhan haba |
|
Manfaat menyembuhkan |
Pengeluaran - Penyembuhan berkelajuan tinggi |
|
Permohonan |
Bawah tanah |
|
Permohonan khusus |
Underfill yang boleh dikendalikan semula untuk CSP (FBGA) atau BGA |
|
Kaedah penyebaran |
Suntikan |
|
Substrat utama |
Komponen SMD ke PCB |
Ciri -ciri utama
1) Halogen percuma
2) Kehidupan periuk panjang
3) Dua pilihan warna
4) Penyembuhan cepat, boleh dikendalikan semula
5) CTE rendah, kebolehpercayaan tinggi
6) Kelikatan laras, storabiliti yang sangat baik
Mengapa Memilih Kami?
Ditubuhkan pada tahun 2004, Xiamen Joiny Electronics Co., Ltd. telah memperoleh gelaran "perusahaan berteknologi tinggi kebangsaan" dan memegang beberapa paten ciptaan. Ia telah memperolehi pensijilan sistem IATF16949, ISO14001, dan ISO9001, dan beberapa produknya telah meluluskan pensijilan UL dan SGS. Di samping itu, syarikat itu dilengkapi dengan peralatan pengeluaran maju dan instrumen ujian profesional. Dengan pengurusan yang ketat dan saintifik, syarikat memastikan produknya memenuhi keperluan kualiti dan teknikal pelanggan.






Soalan Lazim

Cool tags: Resin Epoxy Penyembuhan Cepat, China Cure Epoxy Resin Pengeluar, Pembekal, Kilang, အပူလွှဲပြောင်းကွာဟမှု filler






